曾幾何時，綠碳化硅刃料伴隨著國內光伏產業激蕩，其和光伏晶硅片切割的親密關系，讓她成了市場的香餑餑。2011年起，隨著國內光伏大躍進神話的破滅，再加上替代品金剛石切割線的出現，讓這個風光無限的粉體材料幾乎銷聲匿跡。時至今日，依稀可見這個材料的身影，硅晶圓半導體的切割成了綠碳化硅刃料最后的陣地。
據業內人士介紹，由于硅晶圓要求表面要求較高，使用碳化硅切割線的液體切割比金剛石切割線的固體切割更能保護被切割晶圓的表面的平滑度。因此，在這個領域依然是采用綠碳化硅線切割，而不是金剛石切割線。遺憾的是目前國內企業硅晶圓生產能力主要集中在4-6英寸的產品。而8-12英寸的硅晶圓主要依賴進口。所以這類型的磨料也有不少是出口到日韓等晶圓制造企業。
硅晶圓切割用碳化硅粉體有著特殊的要求，根據加工精度的需求，需要滿足日本磨料標準JIS2000#，JIS2500#等標準的要求。另外，表面棱角鋒利，具有自銳性。此外，微量元素不能超標，否者殘留在半導體材料上將會來帶危害。
